用于SMT贴片生产加工的焊锡膏应均匀、一致、图形清晰，相邻贴片应尽可能不粘附；图形和贴片图形应尽可能好；焊盘上每层焊锡膏总用量约8mg/立方毫米，细间隔贴片用量约0.5mg/立方毫米。焊接膏包覆在焊盘表面75%以上。锡膏包装应无较严重的坍塌，边缘整齐，移动不超过0.2mm；预制件保护层垫块间隔较细，移动不超过0.1mm；基板不允许受到焊锡膏环境污染。

在SMT贴片生产加工过程中，影响焊锡膏印刷质量的因素有：粘度指数、印刷适性(卷制、传递)、触变性、室温下使用寿命等。贴纸质量直接影响印刷质量。如焊锡膏印花性能指标差，严重时，焊锡膏只能滑到模板上，在这种情况下，焊锡膏根本无法印花。

印刷SMT贴片的粘度指数是影响SMT贴片印刷性能指标的关键因素。粘着过多，焊锡膏不易穿过模版，印刷线不完整。粘度指数过小，很容易流淌和崩边，影响印刷分辨率和纹路的平整光滑。虽然可以用精确的粘度计测定焊锡膏的粘度指数，但在实际工作中，可选用下列办法：用刮刀搅拌焊锡膏8-10分钟，再用刮刀搅拌少许焊锡膏，使焊锡膏自然下落。若焊锡膏一段一段地缓慢下降，粘度指数则适中。如焊锡膏完全不滑落，粘度指数过大；若焊锡膏快速滑落，则意味着焊膏过薄，粘度指数过小。

用SMT贴片加工的锡膏粘度指数不够，印刷时锡膏不能滚过模板。结果表明，焊锡膏没有完全填满模板孔，导致焊锡膏沉积不足。如粘度指数过高，焊锡膏就会挂在模板孔的壁上，无法完全印在焊盘上。对于焊锡膏粘结剂的选择，通常要求其自粘结力大于与模板的粘结力，而与模板孔壁的粘结力小于与焊盘的粘结力。

在SMT贴片生产加工过程中，焊接材料颗粒物的外形、外径及精密度等都会影响其印刷性能指标。焊接材料颗粒物的外径通常是模板开口尺寸的1/5。焊盘间距0.5mm，模板开口尺寸为0.25mm，焊缝颗粒物比较大外径不超过0.05mm。不然在印刷时很容易造成堵塞。焊缝间距与焊缝粒径的具体关系见表3-2。通常情况下，细粒焊锡膏印刷清晰度较好，但易造成边缘松动，氧化可能性比较大。一般来说，从性能指标和价格两个方面来考虑，针距是一个关键的选择因素。

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