在存放环境中，温度过高或过低，对锡膏粘稠度和活化剂有何影响？回复：温度过高会降低锡膏粘稠度，活性剂的主要活性成分是松香，在260℃时会被锡分解，所以锡浴温度不能太高。

锡膏储存环境温度过低，会发生什么情况？回复：储存温度低。焊接剂成分含有重量约1%-2%的粘结剂(树脂)。防止锡膏滴落及焊料表面再氧化。在2℃以下，树脂会发生结晶，破坏其原有的分子结构。在恢复到常温状态时，锡膏的性能必然会受到影响。

如何保证锡膏具有良好的储存环境？回复：锡膏不用的时候要及时放回冰箱里。尽可能在24小时内使用无封口的锡膏，并在放回冰箱后，不要和无封口的锡膏一起使用。再用时，仍然要加热。

使用焊锡膏后如何解决虚拟焊接的问题？回复：检查锡膏存放环境的温湿度是否符合标准，刷锡工艺是否符合标准。若二者均不符合要求，可向专业人士寻求解决。

锡膏使用中的图像错误？

答案：原因是打印的对应钢板没有达到预定位置。锡膏与钢板的对接在操作接触中产生偏差，造成图形错位。

解答：在操作前调整钢板，然后在图上检查是否有错位。

使用锡膏时，如果用量过大，怎样解决？
回复：数量过多的主要原因是模板调整不到位，造成尺寸过大；如果钢板与印制电路板之间的距离过大，就会造成桥接。

方法：在使用之前，如果窗户过大，应该进行测试和调整。设定印制电路板到钢板距离的参数；清理模板。

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