焊锡膏是PCBA芯片生产加工中十分关键的原料，其品质将直接影响到SMT芯片生产加工的焊接品质。如果我们想生产加工出高质量的PCBA，焊锡膏必须严格按照生产加工要求来选择。下面有mg游戏官网厂家来介绍一下锡膏的条件。

1.在保质期范围内，焊锡膏的粘度变化应稳定，常温下焊料粉和助焊剂不可以分离。
2.PCBA生产加工的焊锡膏应具有良好的印刷适性，模板的透明度应更好，模板开口周围不应出现溢贴现象。
3.加热后，SMC/SMD应具有良好的焊接性。
4.焊剂的抗腐蚀性和空气绝缘应具有良好的标准规格，且无毒。
5.助焊剂残渣应具有良好的溶解性和可清洗性。

6.锡粉和助焊剂不可以分离开来。

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