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材料的选择
 
无铅焊锡工艺，选择合适的焊锡材料是非常重要的。对无铅焊锡工艺来说，无铅焊锡材料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择对焊接效果起着至关重要的作用。在选择这些材料时还要考虑到焊接元器件的类型、和电路板的种类，以及它们的表面涂敷情况。
 
对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，像表面安装元器件、通孔插装元器件等，像电路板的导热性，布局合理性之类的。对于表面安装元器件的焊接，通常会采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据实际情况选择波峰焊、浸焊或者喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。
 
在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。
 
焊锡工艺的实行
 
在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。
 
改进焊接工艺
 
时代在进步，技术也是不停的更替和改良，所以一项工艺技术不应该期望它会永远被使用下去，它也需要不断的进步，需要改良需要进步，才能得到更好的发展，就好比人一样。这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。
 
焊锡效果的试验。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准备。