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SAC0307型焊锡膏产品特性:
有宽松的回流焊锡工艺窗口,极佳的润湿性和吃锡能力,还有低气泡和低空洞率,能保持长时间的粘着力,残留物是透明的,杰出的印刷性以及长久的模板寿命。
焊锡膏组成成分:
SAC0307型焊锡膏产品特性:
有宽松的回流焊锡工艺窗口,极佳的润湿性和吃锡能力,还有低气泡和低空洞率,能保持长时间的粘着力,残留物是透明的,杰出的印刷性以及长久的模板寿命。
焊锡膏组成成分:
合金成份
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Sn99/Ag0.3/Cu0.7
|
85℃热导率 W/(m·K)
|
64
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合金熔点
( ℃ )
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217-227
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铺展面积(通用焊剂)
( Cu;mm2/0.2mg )
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63.75
|
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合金密度
( g/cm3 )
|
7.31
|
0.2%屈服强
度( MPa )
|
加工态
|
30
|
|
铸态
|
—
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||||
合金电阻率
(μΩ·cm)
|
12.8
|
抗拉强度
( MPa )
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加工态
|
40
|
|
铸态
|
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||||
锡粉型状
|
球形
|
延伸率
( % )
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加工态
|
22
|
|
铸态
|
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||||
锡粉粒径 ( um )
|
Type 3
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25-45
|
宏观剪切强度(MPa)
|
41
|
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Type 4
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20-38
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热膨胀系数(10-6/K)
|
18.89
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