本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司
钢网印刷作业条件
无铅免洗型焊锡膏是非亲水性产品，对湿度不敏感，能够在相对湿度为75%的环境下使用。以下是专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司产品部门，分析总结的理想的焊锡膏印刷作业条件，并且针对一些特殊的工艺要求作出相应的调整，并认定认为适时的作调整是很有必要的。
刮刀一般是使用的是金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀。
钢网印刷作业条件
无铅免洗型焊锡膏是非亲水性产品，对湿度不敏感，能够在相对湿度为75%的环境下使用。以下是专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司产品部门，分析总结的理想的焊锡膏印刷作业条件，并且针对一些特殊的工艺要求作出相应的调整，并认定认为适时的作调整是很有必要的。
刮刀一般是使用的是金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀。
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刮刀硬度
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60 ~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
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刮印角度
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450 ~ 600
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印刷压力
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（2 ~ 4）× 105pa
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印刷速度
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正常标准： 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
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环境状况
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温度： 25 ± 3℃
相对湿度：40 ~ 70%
气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动
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焊锡膏印刷时的技术要点
1.在焊锡膏进行印刷前，需要检查刮刀和钢网等工具的情况。要确保干净，没有灰尘和杂物，在需要的时候可以将其清洗干净，不要让焊锡膏被此污染并影响了落锡性。刮刀口要平直，不能有缺口。钢网也应当平直，没有明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物； 应有夹具或真空装置固定底板，以免在焊锡膏印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
2.将钢网和 PCB 之间的位置调整到越吻合的状态越好，空隙大会引发漏锡，水平方向错位可能会导致焊锡膏印刷到焊盘外；
3.刚开始印刷时加到钢网上的焊锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右，B5规格为300g左右，A4为400g左右；
4.随着印刷作业的延续，钢网上的焊锡膏量会逐渐减少，需要适时的添加适量的新鲜焊锡膏；
5.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
6.连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）就应该清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的焊锡膏清除，以免产生焊锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在焊锡膏中和钢网上；
7.如果焊锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的焊锡膏），其印刷性能和粘性可能会变差，添加适量mg游戏官网的专用稀释剂，可以得到相应的改善；
8.应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
9.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，特别注意孔壁的清洁。
1.在焊锡膏进行印刷前，需要检查刮刀和钢网等工具的情况。要确保干净，没有灰尘和杂物，在需要的时候可以将其清洗干净，不要让焊锡膏被此污染并影响了落锡性。刮刀口要平直，不能有缺口。钢网也应当平直，没有明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物； 应有夹具或真空装置固定底板，以免在焊锡膏印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
2.将钢网和 PCB 之间的位置调整到越吻合的状态越好，空隙大会引发漏锡，水平方向错位可能会导致焊锡膏印刷到焊盘外；
3.刚开始印刷时加到钢网上的焊锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右，B5规格为300g左右，A4为400g左右；
4.随着印刷作业的延续，钢网上的焊锡膏量会逐渐减少，需要适时的添加适量的新鲜焊锡膏；
5.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
6.连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）就应该清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的焊锡膏清除，以免产生焊锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在焊锡膏中和钢网上；
7.如果焊锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的焊锡膏），其印刷性能和粘性可能会变差，添加适量mg游戏官网的专用稀释剂，可以得到相应的改善；
8.应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
9.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，特别注意孔壁的清洁。
