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焊锡厂mg游戏官网为您介绍一款有铅免洗焊锡膏的性能参数，Sn63/Pb37和Sn55/Pb45型焊锡膏。介绍该焊锡膏的成分特点，以及助焊剂的性能特点。
焊锡厂mg游戏官网为您介绍一款有铅免洗焊锡膏的性能参数，Sn63/Pb37和Sn55/Pb45型焊锡膏。介绍该焊锡膏的成分特点，以及助焊剂的性能特点。
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助焊剂性能参数
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助焊剂等级
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ROL1
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J-STD-004
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氯含量
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＜0.15wt%
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电位滴定法
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表面绝缘阻抗
(SIR)
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加温潮前
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＞1×1013Ω
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25mil 梳形板
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加温潮后
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＞1×1012Ω
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40℃ 90%RH 96Hrs
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水溶液阻抗值
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＞1×105Ω
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导电桥表
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铜镜腐蚀试验
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合格（无穿透腐蚀）
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IPC-TM-650
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铬酸银试纸试验
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合格（无变色）
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IPC-TM-650
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残留物干燥度
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合格
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In house
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焊锡膏性能参数
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金属含量
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85~91wt%（± 0.5）
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重量法（可选调）
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助焊剂含量
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9~15wt%（± 0.5）
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重量法（可选调）
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粘度
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罐装
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200 Pa.s ±30 Malcolm (10rpm,2 5℃)
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T3,90%metal for printing
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针筒
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100 Pa.s±20 Malcolm (10rpm,2 5℃)
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T4,87%metal for syringe
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触变指数
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0.55 ± 0.05
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In house
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扩展率
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＞90%
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Copper plate(Sn63,90%metal)
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坍塌试验
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合格
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J-STD-005
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锡珠试验
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合格
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In house
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粘着力（Vs 暴露时间）
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48gF （0 小时）
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IPC-TM-650
± 5%
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56gF （2 小时）
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68gF （4 小时）
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44gF （8 小时）
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钢网印刷持续寿命
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＞12 小时
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In house
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保质期
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半年
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0~10℃密封贮存
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※具体参数请参照相应产品的产品承认书
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