本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司
产品简介
专业焊锡厂mg游戏官网生产的电源助焊剂。润湿性进行特别设计以满足焊料波峰焊接。焊后上锡饱满但焊点光泽趋于暗淡，利于减轻工人的视觉疲劳。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序。本系列助焊剂的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
产品简介
专业焊锡厂mg游戏官网生产的电源助焊剂。润湿性进行特别设计以满足焊料波峰焊接。焊后上锡饱满但焊点光泽趋于暗淡，利于减轻工人的视觉疲劳。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序。本系列助焊剂的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
产品特点
· 光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。
· 高润湿性
· 无腐蚀性
· 焊后可免清洗
· 符合ANSI/J-STD-004
· 高表面绝缘电阻
· 残留少，PCB板成膜均匀，不吸潮。
· 可通过严格的铜镜测试。
助焊剂规格
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项目
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规格
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参考标准
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助焊剂型号
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LDF600-XG-1
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LDF600-7
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LDF600-2
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LDF600-XG-3
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颜色
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淡黄色，清澈液体
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无色至淡黄色，清澈液体
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淡琥珀色，清澈液体
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淡琥珀色，清澈液体
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气味
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醇类味
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醇类味
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醇类味
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醇类味
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酸值
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18.0 ± 5.0 mgKOH/g
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18.0 ± 5.0mgKOH/g
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33.0± 7.0 mgKOH/g
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35.0± 5.0 mgKOH/g
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比重(25℃)
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0.800 ± 0.01g/cm3
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0.810 ± 0.01g/cm3
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0.820 ± 0.01g/cm3
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0.815 ± 0.01g/cm3
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扩散率%
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85
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85
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89
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90
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固态含量%
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6.5%±0.2%
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3.5%±0.2%
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13%±0.2%
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16.7%±0.2%
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卤化物含量%
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通过
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通过
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低卤素
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低卤素
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JIS Z3197-86
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绝缘阻抗值
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＞1.0×108 Ohms
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＞1.0×108 Ohms
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＞1.0×108 Ohms
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＞1.0×108 Ohms
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IPC J-STD-004
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水萃取液电阻率
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通过：5.0×104 ohm·cm
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通过：5.0×104 ohm·cm
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通过：5.0×104 ohm·cm
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通过：5.0×104 ohm·cm
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JISZ3197-86 JIS Z3283-86
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铜镜腐蚀测试
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通过
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通过
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通过
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通过
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IPC-TM-650 2.3.32
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