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1.检查免洗助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

2.免洗助焊剂在使用过程中，如果发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，这很可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

3.免洗助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸，发泡高度的调整应该高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，最好能准备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响免洗助焊剂的结构及性能。

5.调整风刀角度及风刀压力流量，使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把免洗助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。

9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保焊锡品质及可焊性。

13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前进行80℃-120℃的预热过程。