锡膏是一种清洁的无铅锡膏成品，致力于做为电路板元件表层安裝的很高的可靠性焊点。本成品有效成分与SAC305或SAC307铝合金兼容。该成品可完成优良的印刷特性，原来的粘合力可承担规范的安裝加工工艺，在流回全过程中具备出色的电焊焊接特点。先说锡膏的优势。

1.锡膏印刷具备出色的滚动性和落锡性，可一切正常进行低至0.3㎜间隔焊层的印刷工作中。在持续印刷全过程中，锡膏的粘度转变并不大，能够增加其在钢在网上的使用期。应用12小时之上不容易干躁，仍保持稳定的印刷实际效果;复印好多个小时后仍然维持原状，基础不塌陷，帖片原素也不会挪动。

2.锡膏具备优良的抗寒性和耐热塌陷性。因为比一般锡膏的粘度低，无铅锡膏相对性非常容易塌陷，而无铅锡膏在熔融时比传统式锡膏具备高些的界面张力，因而在熔融前因为塌陷而与别的焊层相接，锡膏流回后更非常容易产生桥接。桥接是高频率调频器生产制造中普遍的难题之一。伴随着数据高频率调频器的发展趋势，密度高的设计方案愈来愈多，因而优良的抗热冷塌陷工作能力至关重要。挑选适合的锡膏是防止桥接、降低返修、提升 生产率和成品可信性的有效途径。

3.锡膏粘度转变小，使用期长。锡膏的粘度转变会造成印刷品质的转变，这在印刷全过程中更为显著。因而，工作中维持相对性平稳的粘度和维持焊点的一致性是十分关键的。一般状况下，锡膏的粘度会伴随着粘度的减少而提升。例如焊锡膏干躁后基本上会丧失粘性，造成 锡膏在插进全过程中因为丧失粘性而弹出来，导致漏焊状况。

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