随着科学技术的进步，以及技术向精细化和微型化方向的不断发展，基于传统热源的焊接工艺已经不能符合当前和未来电子器件组装工艺的需要，而激光焊接工艺提供了全新的解决方案。激光焊接具有满足焊接材料的多样性和非接触性、柔软性等特点，广泛应用于PCB板、FPC插饰品等电焊。

锡丝激光焊接操作系统：

锡丝激光焊接操作系统可实现自动送丝、熔锡同步进行的锡焊工艺过程。通过系统集成开发，为客户提供高效可靠的激光焊接技术。激光通过激光光纤传输聚焦后，连续送丝熔化并扩散到工件垫上，实现用户产品的高精度、高质量电焊。该操作系统主要应用于家电、IT、照明、汽车电子、安防设备等行业。广泛用于印刷电路板插座、电线等精密部件的电焊。适用于直径为0.2-1.2毫米的锡丝。送丝机构紧凑，调整便捷，送丝平稳。

主要特点

◇操作系统运用低峰值功率的半导体材料激光器，可符合焊锡等低熔点焊接材料的电焊要求；
◇非接触热源，激光送丝同步，光斑小，热影响区域小，最大程度降低焊点周边损伤；
◇系统集成自整定功能，通过操作系统自整定反馈P、I、D值，可使温反控制更为精确，调试更为便捷；
◇对于产品焊点热量需求个体差异，操作系统可编写多个电焊温度曲线方程，同一个程序流程下获取不同工作温度曲线方程电焊不同电焊点位；
◇锡焊同轴温控操作系统实时更新反馈工作温度，实时监测、统计电焊工作温度曲线方程；
◇红外线测温仪光斑可调控，能够更好地满足不同规格焊点的电焊需求量；
◇操作系统占地空间小，散热良好，安全防护等级高；
◇易耗品少，维护保养简便，使用成本费用低。