焊锡膏是电子产业常见的一种焊膏。焊膏最重要的是哪些?它是焊锡膏的粘度，能够判定界定为其流通摩擦阻力，也是设置加工工艺主要参数的重要环节。低粘度和优良的焊膏流通性有益于渗锡，但成形能力差非常容易产生架桥:高粘度会产生焊锡膏流通环节中的高阻值，保持稳定的焊膏形态。保证 焊锡膏的粘度在适度的范畴内。尽管销售市场上的焊锡膏早已过评定，但伴随着运送和长期性存储，其品质会降低。鉴别和精确测量焊锡膏的粘度也是帖片生产商的关键工作内容。

1.焊锡膏的粘度两者之间健身运动的角速度反比;
2.焊锡膏的粘度伴随着温度的减少而提升，伴随着温度的上升而减少。为了更好地得到 适合的粘度，必须操纵焊膏应用场景的温度。一般操纵在25±2.5℃范畴内(帖片生产车间的温度能够考虑此规定);

3.焊锡膏的粘度两者之间包装印刷情况息息相关。我们可以根据适度调节包装印刷主要参数(如刀头速率、刀头视角等)来调节焊膏的粘度。).)来确保包装印刷品质。

方式：仪器设备构成：BROOKFIELD粘度计DV2T、HELIPATHSTAND、TC-550MX。
测试流程：设定5r/min，挑选适合的T型电机转子(确保扭距百分比范畴在10~100%范畴内)，调节升降机支撑架的主题活动范畴，促使T型电机转子能够在渗入样品中的深层为0.3厘米~2.8cm的地区中间左右健身运动(电机转子与实验容器底端中间的最少间距不少于一厘米);设定五个周期时间的检测時间(升降机支撑架左右健身运动一次为一个周期时间);刚开始检测，持续纪录检测环节的粘度转变状况。实验环节选用博勒飞TC-550MX操纵样品的温度维持在25℃±0.25℃。
結果鉴定：去前2个周期时间测出的较大 和最少粘度值，各自记作N1和N2;取后2个周期时间测出的较大 和最少粘度值各自记作N3和N4。依照公式计算Y1=(N1+N2)/2，Y2=(N3+N4)/2测算焊锡膏样品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤(1+10%)Y2，则样品最后粘度记作Y2;若Y1>(1+10%)Y2，则結果视作失效，待样品静放平稳后再次开展实验，按所述方法对結果开展判断。

粘度是焊锡膏的一个关键特点。大家规定它的粘度越低，流通性越好，非常容易流到模版孔，印在PCB焊层上。包装印刷后助焊膏留到PCB焊层上，粘度高，维持添充形态不塌。明确焊锡膏的粘度是不是恰当。教你一个好用又经济发展的方式。用面包刀将容器内的焊膏拌和三十秒上下，再拌和一些焊膏，比容器高三四英寸，让焊膏自主落下来。一开始应该是像稠糖桨一样滑下来，随后碎掉掉进容器里。假如焊锡膏滑不上，那便是太厚了，假如一直掉不破，那便是过薄了，粘度太低了。