直接影响SMT锡膏性能的因素有什么？
首先我们先来了解下能够直接影响到SMT锡膏性能的重要参数主要有哪些，再来逐个分析。
直接影响SMT锡膏性能的重要参数主要分为两种：①焊锡合金的成分与配比；②锡粉颗粒的形状与大小；③焊剂的组成。

1.焊锡合金的成分与配比：
焊锡合金的成分与配比是最能直接影响到锡膏性能的重要参数，由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围（即固液共存区），当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；而当温度减低至共晶点以下时焊料立即呈固态，所以焊点在凝固时形成的结晶颗粒最为致密，焊点强度最高，因此一般要求锡膏的合金成尽量达到共晶或近共晶。
并且不同的金属配比会使锡膏的特性发生改变，例如焊锡合金中加入少量的“铜”会使锡膏的熔点减低，润湿度增加，但是加入过多的“铜”会使锡膏的结构变得松散，使用寿命减少；加入“银”会增加导电性和机械强度，而过多的“银”会使焊点变脆，易发生龟裂。

2.锡粉颗粒的形状与大小：
锡粉粉末的颗粒大小会影响到我们使用锡膏印刷机时会不会造成堵塞，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一，对窄间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口 尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.5mm,否则容易造成印刷时的堵塞。

锡粉粉末的形状则会影响锡膏的印刷性和脱模性。
球形颗粒的特点：锡膏粘度较低，印刷性好。球形颗粒的表面积小，含氧量低，有利于提高焊接质量，适用于高密度窄间距的钢网印刷，滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。
不定形颗粒的特点：组成的锡膏粘度高，印刷后锡膏图形不易塌落，但是印刷性能较差。不稳定颗粒的表面积打，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的情况。因此目前采用不稳定颗粒的情况较少。

3.焊剂的组成：
锡膏中助焊剂的作用是用于净化焊件金属表面、提高润湿性、防止氧化以及确保锡膏质量和优良工艺性的关键材料。
锡膏中的助焊剂要比手工焊所使用的液体助焊剂复杂得多。除了松香、成膜剂、活性剂、溶剂这些常用的成分外，还需要添加提高粘度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助印剂等材料。焊剂的组成会直接影响到锡膏的可焊性能和印刷性能。

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