对于PCBA来说做好锡膏印刷这个步骤至关重要，因为它的好坏直接影响到PCBA的整体焊接效果，在PCBA的加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产厂家必须要考虑的问题。今天我们便来了解下关于如何才能控制好PCBA加工工艺中的锡膏印刷的问题。
       锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法四个部分组成。

一.钢网
       钢网的开具必须根据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以此确定焊盘的上锡量，从而达到最好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象的出现，需要工艺工程师进行严格的评估。另外钢网的材质也较为关键，它影响了钢网的张力和重复使用的寿命等。
       除此之外，钢网的投料前的清洁和储存环境也是尤为关键的一环。每次上线前必须进行严格的清洗，并检查过孔是否堵孔、存在锡渣等情形。部分PCBA厂家建议采购钢网张力计，在每次投料前进行钢网的张力测试。

二、锡膏
       锡膏是钢网印刷的主要材料，因为我们最好选择优秀的锡膏品牌（mg游戏官网锡膏具有宽松的回流工艺窗口、极佳的润湿与吃锡能力、低气泡与空洞率、可保持长时间的粘着力、透明的残留物等特点），其中无铅锡膏、含银或者含金等活性成分的锡膏更好，可以根据自身的需求选择。锡膏必须严格存放在2至10度的冰箱内，每次的入库和出库必须做好相关的统计，对于锡膏的回收必须严格控制在IPC标准范围内，并在上线前严格执行锡膏搅拌程序。

三、锡膏印刷
       目前，厂家都在使用全自动锡膏印刷机，相较于人工操作，这种设备能很好地控制印刷的力度和速度等参数，并且具备一定的自动清洗功能。操作员只需要严格按照规定设定参数即可。
       在大批量生产过程中，对钢网的堵孔、偏位等现象的检测也是极其重要的，尤其是印刷后SPI检测出的部分缺陷呈现上升趋势时，必须停机检查钢网的本身的运行状况。

四、印刷效果检测
       在锡膏印刷机之后，推荐配置SPI锡膏检测仪，它可以有效地检测出锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缺口、拔丝、偏位等众多缺陷。从而最大程度的提升整体焊接PPM值。
       管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者细心地将每一项管理手段，在PCBA加工制程中贯彻实施。并设计一套能够发现和检测出缺陷的闭环机制。

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