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焊锡膏印刷后的停留时间
焊锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，这是为了避免因搁置太久而导致焊锡膏表面变干，影响元件贴装和焊接效果，一般建议停留时间最好不要超过4小时。
 
焊接后残留物的清除
此无铅系列免洗焊锡膏在焊接后的残留物极少并且颜色很淡，呈现透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
 
焊锡膏的包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20 瓶，保持箱内温度不超过35℃。
 
焊锡膏的储存
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短焊锡膏的使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个月。