助焊剂在锡焊过程中起下列作用：

 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。

 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。 

 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。

助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能： 

 1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。

 2. 助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，降低液态焊锡表面张力起作用。 

 3. 助焊剂要有良好的热稳定性，一般温度100℃ 

 4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度，促进焊锡与基材的润湿与铺展，避免焊点内部夹渣。 

 5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性，不应析出有毒、有害气体，要有符合电子工业规定的绝缘电阻，

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