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mg游戏官网焊锡厂今天开展了业务部门的锡膏知识培训，让业务员了解多一点mg游戏官网的锡膏产品，更好的为客户服务，满足客户的需求。
今天的锡膏知识培训内容有：
锡膏的介绍
锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊膏、以及特有添加剂组成的混合物。在焊接后可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，锡膏是现代电子业高科技的产物。
锡膏的组成一般是90%锡合金粉，10%助焊膏以及其他添加剂。
锡膏的分类选取
常用锡膏合金表
合金組成 | 行业俗称 | 液相溫度℃ | 固相溫度℃ |
Sn63 / Pb37 | 6337 （Sn63） | 183 | 183 |
Sn62 / Pb36 / Ag2 | 6236Ag2 （Ag2） | 179 | 179 |
Sn62.8 / Pb36 .8/ Ag0.4 | Ag0.4 | 179 | 183 |
Sn10 / Pb88 / Ag2 | 88铅 （高温Ag2） | 290 | 268 |
Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5 | Ag2.5 | 280 | 280 |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 | SAC305 （305） | 219 | 217 |
Sn98.5 / Ag1.0 / Cu0.5 | SAC105 （105） | 217 | 227 |
Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7 | SAC0307 （0307） | 227 | 229 |
Sn42 / Bi58 | Bi58 （4258） | 138 | 138 |
Sn64 / Bi35/Ag1 | Bi35 （Ag1） | 138 | 187 |
按含铅与否分类选用锡膏合金
含 铅 与 否 | 合金組成 |
有铅合金 | Sn63 / Pb37 |
Sn62.8 / Pb36.8 / Ag0.4 | |
Sn60Pb40,Sn55Pb45，Sn50Pb50 | |
Sn62.8 / Pb36 .8/ Ag0.4 | |
Sn 63Pb36.8Ag0.2 | |
高铅高温合金 是目前ROHS豁免之产品 | Sn10 / Pb90 |
Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5 | |
无铅合金 | Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7 | |
Sn98.5 / Ag1/ Cu0.5 | |
Sn64 / Bi35/Ag1 Sn64.7Bi35Ag0.3 | |
Sn42 / Bi58 |
按熔点温度分类选用锡膏合金
合金組成 | 熔点温度的高低 | 液相溫度℃ | 固相溫度℃ |
Sn63 / Pb37 | 普通中温类 适用大部份工艺 | 183 | 183 |
Sn62 / Pb36 / Ag2 | 179 | 179 | |
Sn62.8 / Pb36 .8/ Ag0.4 | 179 | 183 | |
Sn10 / Pb90 | 超高温类 用于耐温较高的半导体产品 | 290 | 268 |
Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5 | 280 | 280 | |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 | 高温无铅类 适用无铅的大部份工艺 | 219 | 217 |
Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7 | 227 | 229 | |
Sn42 / Bi58 | 低温无铅类 适用于不耐高温的无铅材料焊接及吸热量较大的散热器类或者是二次洄流焊接 | 138 | 138 |
Sn64 / Bi35/Ag1 | 138 | 187 |
按焊接工艺分类选用锡膏合金
焊接工艺 | 合金組成 | |
SMT焊接工艺 | Sn63 / Pb37 | Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
Sn62 / Pb36 / Ag2 | Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7 | |
Sn62.8 / Pb36 .8/ Ag0.4 | Sn42 / Bi58 | |
Sn64 / Bi35/Ag1 | ||
半导体焊接工艺 | Sn10 / Pb88 / Ag2 | |
Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5 | ||
通孔焊接工艺 | Sn63 / Pb37 | Sn42 / Bi58 |
Sn62.8 / Pb36 .8/ Ag0.4 | Sn64 / Bi35/Ag1 Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7 | |
散热器焊接工艺 | Sn63 / Pb37 | Sn42 / Bi58 Sn64 |
Sn63Bi35/Ag1 | ||
热压焊（hot-bar） | Sn64 / Bi35/Ag1 Sn96.5 / Ag3.0/ Cu0.5 | |
该主题下的锡膏所有分类下次文章分享。另外此主题还有讲述锡膏颗粒，锡膏网目数等知识点。
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