随着我国高科技产品的不断发展，现在机械设备中的线路板工艺设计越来越复杂，引线脚之间的间距越来越密集，很容易导致焊接之后产生连锡现象，也就是短路。为此，我们应该如何分析波峰焊连锡的原因以及找到相对应的解决办法呢？今天我们就来了解下波峰焊产生连锡的原因以及解决办法。

连锡，也被称为短路，是波峰焊技术最为常见的不良之一。首先，我们在遇到波峰焊连锡时，我们应该先检查过板方向，过板方向错误，是非常容易造成连锡的。再者我们检查焊接材料是否优质，低质量的焊锡锡条会产生大量的杂质（也就是锡渣），杂质过多容易使焊接时加热不均匀，导致焊接不稳。因此我们尽量使用锡含量较高或者助焊剂活性高的锡条，如果有条件，我们可以尽量使用无铅锡条作为焊接材料。优质的锡条杂质少，焊接时更稳定，性能更好。

上面两种是较为容易找出并解决的原因，波峰焊需要进行排查分析的常见连锡原因还有以下几种：

1.没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡，可以加大流量看看；

2.线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡；

3.查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求；

4.锡材过高，原件吃锡过多，过厚，必定会造成连锡；

5.定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

6.助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

7.查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡；

8.pcb受热中间沉下变形造成连锡；

9.IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板。

以上这些原因是需要我们日常进行排查及时发现并解决的。

        波峰焊连锡是很常见的问题，原因也很多，使用高质量锡条或者无铅锡条，可解决大部分问题，减小PAD和环宽以及控制引脚高度，锡盘可有效降低桥接现象，最后我们日常进行检查最为关键。