线路板制程种类：

线路板组装焊接制程是有两种的，分别为“水洗制程”和“免洗制程”。最开始的制程是需要经过水洗的，也就是线路板过完“表面贴焊（Surface Mount）亦或是“波峰焊（Wave soldering）”之后，最终要用纯水或者清洁剂来洗掉线路板上锡膏、锡条焊接后产生的污染物，而随着科技不断发展后，线路板上的电子零件设计越来越多样化，体积也越来越小，水洗制程便渐渐出现了一些问题，另外就是PCB板的清洗制程实在是过于麻烦，于是才演化出了免洗制程。

线路板组装后清洗的主要目的是为了去除线路板表面的助焊剂残留物

以表面贴焊（SMT）来讲，“免洗制程”和“水洗制程”的最大差异在于锡膏中助焊剂的成份不同，而波峰焊则是进波峰焊炉前添加的助焊剂的成份。

这是因为使用助焊剂的主要目在于“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”，而能完成这类工作的当属“酸”这类的化学药剂，但是这类药剂具有腐蚀性，如果残留在线路板表面，会随着时间的推移而腐蚀线路板，有可能会造成严重的质量不良。

由此可以看出“水洗制程”和“免洗制程”差异其实并不大，主要差异就在于是否多了水洗这一道工序。其实，即使是使用免洗制程生产出来的线路板也并不是不需要进行清洗，当使用了配方不当的锡膏（通常是使用了一些来路不明或者小作坊生产的锡膏）焊接过后助焊剂残留过多，时间久了与污染物或者空气中的水分混合后也可能会对线路板造成腐蚀。当线路板有被腐蚀的风险时，进行清洗还是有必要的。因此，并不是通过“免洗制程”生产出来的线路板就一定不需要进行“水洗”。

另外，还有一些特殊情况下也会将免洗制程的线路板拿去水洗，比如说：

●终端客户要求较高，希望线路板表面干净，为了给客户良好的外观体验。

●为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

●因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。

●PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。例如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

●免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装。

由此可见，PCB线路板制程中选择“水洗锡膏”还是“免洗锡膏”的差异并不大。当然我更推荐选择免洗锡膏，毕竟水洗工序真的很麻烦，而且选择免洗锡膏大部分情况下，都不需要再进行清洗工序，少一道工序不仅能够提升生产效率，还能够节约成本，何乐而不为呢？