BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。关于这个BGA问题，其根本原因是焊点锡膏不足。

一、产生原因

BGA维修过程中遇到的不饱满焊点的另一个常见产生原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。贴片偏移或印锡偏移以及BGA焊盘过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象，造成不饱满BGA焊点。尤其需要注意的是，BGA元器件维修过程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的产生，进而导致不饱满焊点的形成。

不恰当设计也会造成不饱满焊点的产生。BGA焊盘上如果设计了盘中孔，很大一部分锡膏会流入孔里，此时提供的锡膏量如果不足，就会形成低Standoff焊点。弥补的方法是增加锡膏印刷量，在进行钢网设计时要考虑到盘中孔吸收锡膏的量，通过增加钢网厚度或增加钢网开口尺寸来保证锡膏量的充足；另一个解决方案是使用微孔技术来代替盘中孔设计方案，从而降低锡膏的流失。

此外还有一个产生不饱满焊点的原因是由于PCB板和元器件的共面性差。如果焊锡膏印刷量是足够的，但是BGA与PCB直接的间隙不一致，也会出现不饱满焊点。

二、解决办法

因此，减少BGA焊接过程中产生不饱满焊点的措施主要有以下几点：

1.印刷时锡膏的量要足；

2.避免焊料流失，使用阻焊对过孔进行盖孔处理；

3.返修阶段正确操作BGA元器件，避免破坏阻焊层；

4.进行锡膏印刷时应当准确对位，避免印刷出现偏差；

5.保证BGA贴片时的精准度；

6.采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。

7.满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；