上一篇文章我们讲到了焊锡膏在焊接后有可能出现锡须生长的情况。晶须是导电的金属丝，自发的从电子或者电气产品的焊盘生长出来的。比如：电子器件端子，金属屏蔽壳等。最容易生产晶须的金属包括锡、镉、锌等，最著名的就是锡须了，小鹏汽车就曾因逆变器产生锡须可能造成短路而召回了一万多辆汽车。

现如今的科技产品大多需要焊锡膏等焊接材料来实现电通路，其中焊锡膏是使用最多的，如果不多加注意，放任锡须的产生，可能会带来隐患，今天mg游戏官网来带大家了解下锡须的成因以及解决办法。

一、锡须的性质及成因

锡须是一种纯锡或者高锡含量物体上自发形成的表面缺陷，锡须的产生原因，目前业界对其原理还没有定论，但一般认为是因为内层锡的应力所引起的。普遍的观点认为，锡须的生长是从纯锡电镀层上开始的，一旦生长过程开始，锡须就从“下部”开始生长，而且材料的供给是从一个较大的区域中通过锡原子扩散供给的，所以在锡须的根部并不存在层厚的减少，生长的方向有时可能突然发生变化，从而导致锡须的弯曲。

二、锡须的危害

1.残屑污染

由于机械冲击或震动等会造成锡须从镀层表面脱落，形成残屑。一旦这些残屑导电物质颗粒自由运动，将会干扰敏感的光信号或微机电系统的运行，另外残屑也可能造成短路。

2.短暂性短路

当锡须所构成的短路电流超过其所能承受的电流（一般30mA）时，锡须将被熔断，造成间断的短路脉冲，这种情况一般较难被发现。

3.永久性短路

当锡须生长到一定长度后，会使两个不同的导体短路。低电压、高阻抗电路的电流不足以熔断开锡须，造成永久性的短路。当锡须直径较大时，可以传输较高的电流。

4.真空中的金属蒸汽电弧

在真空（或气压较低）条件下，如果锡须传送电流较大（几个安培）或电压较大（大约18伏），锡须将会蒸发变成离子并能传送几百安培的电流，电流电弧的维持依靠镀层表面的锡，直到耗完或电流终止为止。这种现象容易发生在保险管等器件内或线路断开时，曾经有一商业卫星发生此种问题，导致卫星偏离轨道。

三、锡须的预防和抑制措施

由于锡须的出现是一段较长的时间，并且出现后可能造成严重危害，因此解决锡须问题需要从预防和抑制锡须生长开始。到目前为止普遍有效的方法还不是很明确，不过一般都是尽量避免焊锡镀层内部产生压应力。

1.在锡中加入少量其他金属元素防止锡须的产生，如铋、锑等。向焊料中增加一定量的第三种元素，可以减少锡须生长的驱动力。

2.优化回流曲线，释放多余的热应力。将直接电镀的纯锡镀层进行回流熔化，或通过电镀后的烘烤处理（在惰性气体中），释放其内部应力。镀层在回流时熔化，再凝固后的显微组织与先前不同，内部应力得到有效释放，会减缓锡须生长。

3.使用较厚的纯锡镀层。研究报告表明，纯锡镀层越厚，越能有效防止锡须的生长，一般要求最好厚度大于10um，但厚度的增加会影响器件的成本。

4.减少镀层在潮湿空气中暴露，防止生成过多的氧化物，有利于减少镀层内部的压应力。

5.不同电镀而采用热浸镀层。热浸镀层的内部应力较小，会减缓锡须的生长。

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