今年二月份，一位B站UP主发布了一条标题为《联想的计划性报废计划？估计中招的机主不计其数了》的视频，视频中他表示收到大量需要进行维修的联想小新系列笔记本，经过拆机检修后，他认为之所以联想笔记本出现很黑屏等问题，是因为联想使用了低温锡膏焊接技术。

这条视频一经发出就引起了大量网友的关注，此前联想针对此问题发表正式回应，表示低温锡膏焊接技术已非常成熟，并且根据以往小新笔记本的售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型与普通焊锡技术的机型之间返修率并没有差异。

近日，联想集团又在联宝科技这间全球范围内最大的PC研发和制造基地，向外界展示了节能减排的进展，并且宣布向所有厂商免费开放低温锡膏焊接技术。

目前针对低温锡膏的讨论还在继续，今天mg游戏官网便来与大家聊一聊低温锡膏。

低温锡膏是什么？

熟悉电子行业的朋友应该都知道，锡膏是一种焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。根据成分不同，锡膏的成分也不相同，所表现的熔点也不同，因此按锡膏熔点的不同可以大致分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏三种。

而低温锡膏通常是指由锡铋合金为主要成分的锡膏。

低温锡膏的特点

焊锡方面，低温锡膏最大的特点就是在于“低温”，其熔点为138℃，低于 138 ℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为 180℃左右，相较于常用锡膏250℃左右的焊接温度，焊接峰值温度降低了60℃—70℃，因此在焊接过程中，元器件热变形要更小，芯片的翘曲率下降，主板质量要更加稳定可靠。

此外低温锡膏还有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长等特点。

环保方面，低温锡膏也有很大的优势，由于低温锡膏焊接温度更低，在产品制造环节可以降低大约35%的能耗，从而降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这一有害成分，符合欧盟RoHS标准，对于环境保护更加友好。

当然，低温锡膏也有缺点，由于加入了一定量的铋，因此相较于高温锡膏，低温锡膏的机械强度要低一些。

低温锡膏能否用于笔记本电脑？

熔点方面，笔记本电脑在正常使用情况下，内部各器件温度在 45 — 80 ℃左右，极限温度低于 105 ℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。

机械强度方面，笔记本电脑也属于精密设备，不存在剧烈震荡的使用场景，在正常使用的情况下，轻微震荡并不会导致焊点断裂的情况出现。

由此可见，低温锡膏用于笔记本上是利大于弊的。联想笔记本电脑出现黑屏问题另有原因，大家不必过于妖魔化低温锡膏。