在表面贴装技术（SMT）中，焊点是连接电子元件和印制电路板（PCB）的重要介质，而焊接失效则是电子元件经常遇到的故障之一。因此，保证电子元件可靠地焊接是非常关键的。其中，元器件引脚的共面性是影响焊接可靠性的重要因素之一。

当器件的所有引脚端点在同一平面上时，称之为元器件引脚共面性。然而，在元器件制造过程中，延伸脚的成形应力以及保存运输中遭受的外力等因素的影响，通常会导致延伸脚的焊接位置不共面。这种不同的高度差异需要通过焊锡填充来弥补，以形成可靠的焊点。

如果器件的焊接部位不在一个平面上，就会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。为了确保焊点的可靠性，需要测试元器件引脚的平面性。目前主要有两种测试方法：固定测量法和回归面测试法。

固定面测量法：

固定面指的是由距离器件封装本身底部垂直距离最远的三个焊接点构成的平面。元件重心在垂直方向上的投影必须位于这三个焊点形成的三角形内。通常采用固定面测量方法来评估元器件焊接端子的共面性。对于BGA元器件来说，最高的三个焊球将元器件本身撑起并形成固定面（BGA本体重心在垂直方向上的投影位于这三个焊球形成的三角形内）。其他焊球距离该面的距离即为共面偏差值。

回归面测试法：

回归面指的是一个平面，它与距离元器件本体底部垂直距离最远的焊接顶点以及所有焊点的顶点构成的最优平面平行。这个最优平面是用最小平方法确定的。

元器件引脚不共面如何避免？

1.在运输和搬运延伸脚元器件时，应预防挤压包装、跌落和撞击等情况的发生。

2.重新表述：在重新利用生产线抛料之前，必须进行100%的检查，如有必要，必须进行全面的整修后才可再次使用。

3.设备开启全球识别功能，它能够准确地检测到球的大小和缺失情况，确保产品的高质量。如果发现有任何问题，设备将自动拦截并报警，保证生产流程的顺利进行。

4.采用间距更小的超微锡膏可以在一定程度上改善元器件引脚未共面的情况。由于超微锡膏能够提高焊接精度和焊点质量，从而减少元器件引脚和PCB焊盘之间的间隙，同时增加它们的连接强度。因此，这项技术能够抵消元器件引脚不共面的影响，提高封装的可靠性和准确度。

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