由于科技在向精密化、智能化发展，现如今我们常见的电子产品都是由成百上千，甚至上万的电子元件组成。这么多且精密的元件已经不可能用手工逐个焊接， 使用自动焊锡机进行大规模的操作已是必须，因此激光焊锡和回流焊对于电子行业来说都是极其重要的。在应用领域方面激光焊锡和回流焊区别不大，都是用于SMT元件的焊接，那么这两种焊锡方式有什么区别呢？各自又有什么优势？今天mg游戏官网来带大家了解下。

激光焊锡的原理及特点

原理：

激光锡焊是一种利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接的焊接方法。属于自动熔化焊锡，以激光束为能源，对焊接接头进行冲击。激光束可以由平面光学元件(如镜子)引导，然后由反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。

特点：

1.自动激光焊锡机是一种非接触式自动焊锡机，操作时不需要加压，需要使用惰性气体防止熔池氧化，偶尔使用填充金属。

2.由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

3.激光焊锡和MIG焊接可以形成激光MIG复合焊接，实现大熔深自动焊接机，热输入比MIG焊接大大减少。

4.激光锡球喷焊机在高端电子制造业的应用，可以解决锡丝焊接和锡膏焊接面临的飞溅和残留问题，提高产品质量和可靠性。同时，在应用过程中，激光锡球焊接无污染，耗材少。与锡丝和焊膏相比，焊球成本降低1/3，锡的浪费减少40%以上。

回流焊的原理及特点

原理：

回流焊是一种将电子元件与印刷电路板（PCB）焊接在一起的工艺。回流焊的基本原理是利用加热系统将焊接区域加热至锡膏熔化的温度，使锡膏与电子元件和印刷电路板之间形成可靠的电气连接。回流焊过程通常包括预热、熔化、回流和冷却四个阶段。 

特点：

高生产效率：回流焊作为一种自动化生产工艺，大大提高了生产效率，适应于大批量、高密度的电子产品生产。

高焊接质量：回流焊具有良好的温度控制和热循环特性，有助于提高焊接质量和减少焊接缺陷。

适用范围广：回流焊适用于各种尺寸和形状的电子元件，如贴片元件、插件元件等。

节省材料：回流焊过程中锡膏的使用量较少，有助于降低生产成本。

综上所述，激光焊锡与回流焊虽然原理相差甚远，但是两者的特点却有一定重合，这两种焊锡方式的焊接效率都非常高，适用面也广，都非常适合细、轻、薄的垂直焊接，大多数精密电子行业都可以使用。不过回流焊在面对大批量的平面焊锡时可以非常简单的完成焊接，激光焊则是在面对不规则焊接是能够从容不迫，这也是二者之间各自的优势了。

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