什么是立碑现象？

所谓立碑现象，就是SMT贴片加工过程中，回流焊接后元器件出现侧立的现象（又称曼哈顿现象）。立碑现象产生的根本原因是元件两端焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。SMT回流焊接过程中经常出现立碑现象，体积越小的贴片元器件越容易产生立碑现象。

立碑现象出现的原因

一、设计问题

1.PCB焊盘的尺寸大小设计不规则，例如焊盘在设计时通常是与地线相连的一端面积过大，从而导致焊盘两侧的热容量不均匀。

2.焊盘两侧大小不同，会导致两侧的锡膏量不同，从而使两侧受到的应力大小不一导致立碑现象出现。

3.元器件布局不合理。例如两个相近的大器件中夹着一个小型的器件，大器件吸热量的器件周围的小元件会出现两端温度不均匀，那么锡膏熔化时就会造成焊接拉力不均衡。

4.PCB焊盘设计间距过大。

二、元器件原因

1.元器件可焊性差，引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏熔化后，两侧的表面张力不一样，产生两个不同的张力就会发生立碑。

三、设备参数及加工工艺问题

1.贴片机贴装位置偏移导致立碑，锡膏不能与元件的两个引脚充分接触而导致两端的润湿差异，立碑或偏移就可能发生。

2.贴装压力不足，元件不能与锡膏有效接触，在回流焊接过程中引脚不润湿导致偏移形成立碑。

3.焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象

4.炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，如果升温速率太快，导致PCB板上温差过大，就可能使板上的温度升高或热量分布不均衡而导致立碑。

解决方法

1.优化焊盘设计，设计布局分类，器件放置清晰合理，确保元器件两端焊盘大小一致，形状一致。

2.确认贴片机工艺参数和贴装效果、钢网开口尺寸大小、钢网厚度，炉前检验，根据立碑焊点做好SIP（3D锡膏检测仪）控制。

3.及时重新调整贴片机贴装压力、元器件吸取坐标、贴装坐标。

4.根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。

5.如果条件允许，及时更换引脚氧化物料，减少不良。

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