在SMT加工中，锡膏、助焊膏、助焊剂和松香都是比较常见的焊接材料，经过技术的不断发展和需求的改变，各大焊锡厂家对不同的成分物质进行加工合成，从而使其成为更加好用的材料，锡膏、助焊膏、助焊剂、松香之间就是这种关系，因此很多人会把这几种材料搞混，今天mg游戏官网就来帮大家理一下他们之间的关系以及作用。

1.松香

松香是由松树科植物中提取的一种油树松脂，是比较早的焊锡辅助材料。因为锡的熔点较低，流动性不好，焊接起来比较困难，尤其是在紧凑狭小的空间内，很难控制焊点的形状，并且焊锡后，锡较容易氧化，影响导电性，影响外观。经过工程师们不断尝试，发现用松香作为助焊剂，能有效地改善焊锡的焊接质量。因此松香被作为助焊剂被广泛地应用在电子行业。

2.助焊剂

助焊剂也是一种辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更为好用。助焊剂是呈液体状的，容易分辨。

3.助焊膏

助焊膏是一种淡黄或者半透明的膏体，助焊膏也是由原料松香加上一些特殊的化学物质调配出来的一种膏状助焊物质。它在焊接过程中主要起到：“降低被焊材质表面张力”和“去除氧化物”的作用。 

去除氧化物：

因为空气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊膏，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化，助焊膏有助于阻止氧化过程。

降低被焊材质表面张力：

物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

4.锡膏

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏是由锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，组成成分里就有助焊剂等成分，在焊接时不需要额外配合助焊剂使用，非常方便，因此广受加工厂的喜爱。外观方面，由于加了锡粉，因此颜色是银灰色的，非常容易区分。

综上所述，可以看出从最开始松香的辅助焊接到锡膏的焊锡与助焊剂一体，是根据技术提升、市场需求不断更新完善的产品。

松香，助焊剂，焊锡膏、锡膏这几种物质的原料不同，其各自的性能也不同大家在选择产品时一定要了解清楚其性能及作用再决定用哪款产品。

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