SMT贴片加工是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺。SMT贴片加工的基本工艺构成要素有锡膏印刷、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修等。在SMT贴片加工中，密脚IC是指针脚相对比较密集的IC元器件，并且针脚之间的间距较小，密脚IC想要焊接好是需要一些条件的。如果不注意，容易出现短路这种加工不良现象，影响产品的性能和质量。因此，本文将介绍一下常见的避免密脚IC短路的方法，分别是钢网、锡膏、印刷和贴装的高度。

一、钢网

钢网是用来将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。针对0.5毫米及以下的IC，钢网的开孔方式在长度方向上保持不变，但宽度通常为0.5到0.75个焊盘宽度，并且厚度一般为0.12到0.15毫米。必须采用激光切割技术制作钢网，并进行抛光处理，以确保开孔形状为倒梯形且内表面光滑，以达到良好的下锡和成型印刷效果。

二、锡膏

锡膏是一种由金属粉末和助焊剂组成的半固态物质，用来提供焊接所需的金属材料和化学反应。在SMT贴片中对于密脚IC需要选择粒度在20~38um(PITCH≤0.4mm)，黏度在160~220pa.s的锡膏，锡膏的活性一般采用RMA级。

三、印刷

印刷是指将锡膏从钢网上刮到PCB板上的过程，印刷对于SMT贴片加工的焊接效果也有直接影响。印刷通常需要注意以下几个方面：

1.刮刀的类型：刮刀主要有塑胶和钢材两种材料，对于密脚芯片需要选择钢刮刀，从而利于锡膏成型。

2.刮刀的角度：刮刀以45°的运行角度进行锡膏印刷可以改善不同钢网开口向上的失衡现象。

3.印刷速度：在SMT贴片的锡膏印刷中刮刀的速度也是关键参数之一，速度过快可能会导致锡膏漏印，速度过慢锡膏可能会停止滚动从而出现焊盘上锡膏分辨率不良的情况，通常对于有密脚IC PCB印刷速度在10~20mm/s。

4.印刷方式：在实际的生产加工中常见的印刷方式主要是接触式印刷和非接触式印刷，接触式印刷的精度较高，更加适合细间距的锡膏印刷。

四、贴装的高度

贴装是指将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的过程，贴装的高度是指元器件与PCB板之间的距离。SMT加工厂对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

总结

本文介绍了四种常见的避免密脚IC短路的方法，分别是钢网、锡膏、印刷和贴装的高度。这些方法都可以从不同的角度提高SMT贴片加工的焊接质量和效率，避免不良现象的发生。SMT贴片加工是一种先进的电子组装技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰等优点，是电子行业发展的趋势和方向。