无铅锡膏是电子焊接行业中不可或缺的一种材料，它可以将电子元件牢固地连接在印刷电路板上，形成稳定和可靠的电子产品。但是，你知道吗？无铅锡膏的印刷前有一些准备工作必须要做的，不然会影响到无铅锡膏的印刷焊接效果，甚至导致电子产品出现故障或损坏。那么都有哪些需要注意的事项呢？下面mg游戏官网焊锡厂家来为大家讲解一下:

1、从冰箱里取出锡膏后，注意看锡膏的有效日期，如果过期了则不能使用，应作报废处理；取用锡膏应坚持“先进先出”的原则，如有之前开过瓶但未用完的锡膏应优先使用。

2、无铅焊锡膏从冰箱里拿出来后，必须要在室温条件下回温4小时以上，避免水分的产生；

3、回温好的无铅焊锡膏，用离心机搅拌1~2分钟，或开盖进行手工搅拌，手工搅拌时间为3分钟左右，未准备搅拌前不得开盖；

4、所有操作及锡膏规格等均需做好记录，以备以后查证。

这就是无铅锡膏印刷前需要注意的四个事项，它们分别是：检查锡膏的有效日期和使用顺序、回温锡膏避免水分产生、搅拌锡膏使其均匀流动、记录锡膏操作和规格等信息。做好这些工作，无铅焊锡膏就可以顺利地上线使用了。当然，要想得到更好的焊接效果，还得有其他的准备工作，如锡膏印刷机清净，钢网设计等。如果你想了解更多关于无铅锡膏和电子焊接方面的知识，请持续关注mg游戏官网焊锡厂家在线留言与我们互动。

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