锡膏是SMT加工中不可或缺的材料,它的质量好坏决定了印刷效果和焊接效果。锡膏质量的评价标准有哪些呢?锡膏质量受到哪些因素的影响呢?今天,我们就来和大家分享一下锡膏质量的判断方法和影响因素:
要判断锡膏印刷的质量,我们需要从以下几个方面来考察:
1、锡膏印刷后,锡膏分布均匀,一致性强;
2、锡膏图形与焊盘图形相符,边缘清晰,没有粘连现象;
3、锡膏图形与焊盘图形的对位误差应尽量小;
4、焊盘上的锡膏量应适当,一般为Q.8mg/mm2左右,细间距元器件为0.5mg/mm2左右;
5、锡膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上;
6、锡膏印刷后应保持稳定,没有明显塌陷,错位应不超过0.2mm;细间距元器件焊盘,错位应不超过0.1mm。
7、PCBA基板应保持干净,没有锡膏污染。
锡膏质量是影响SMT加工和电子产品质量的关键因素,我们应该认真选择和使用锡膏,按照标准进行锡膏印刷,检查和评估锡膏印刷的效果,及时发现和解决问题,提高锡膏印刷的质量和效率。同时,我们也应该注意锡膏的储存和管理,避免锡膏受到温度,湿度,氧化等因素的影响,保持锡膏的稳定性和可靠性。只有这样,我们才能保证SMT加工和电子产品的质量和性能,满足客户的需求和期望。
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