在SMT贴片加工过程中，立碑现象是一个常见的问题，表现为元器件端部翘起，严重影响了产品的质量和性能。究其根本，立碑现象的发生源于元器件两端湿润力的不平衡，导致力矩失衡，进而引发元器件的倾斜。针对此问题，东莞mg游戏官网锡膏厂家为您深入剖析原因，并提供相应的解决方案。

一、立碑现象的原因探究

1. 元器件两端受力不均，锡量分配不一致，导致湿润力差异。

2. 预热温度设置不合理，升温速率过快，影响锡膏的熔融和润湿效果。

3. 贴片机精度不足或操作不当，导致元器件贴装偏移。

4. 锡膏印刷工艺不稳定，厚度和位置精度不佳，造成湿润力分布不均。

5. 回流焊炉温设置不当，温度过高或过低，影响锡膏的熔融和焊接效果。

6. 吸咀磨损严重，导致贴装位置不准确。

7. 元器件引脚两端焊接镀层氧化，使得锡膏润湿力度不同，导致润湿偏移或立碑。

二、针对立碑现象的解决方案

1. 优化钢网设计，确保焊盘两端开口一致，使锡量分布均匀。

2. 调整预热升温速率，确保PCB板在各温区达到适宜的温度，以利于锡膏的熔融和润湿。

3. 定期检查并调整贴片机精度，确保元器件贴装位置准确。

4. 调整印刷机参数，提高锡膏印刷的精度和稳定性。

5. 根据锡膏特性和元器件要求，合理设置回流焊炉温，确保焊接质量。

6. 定期更换磨损严重的吸咀，确保贴装位置的准确性。

7. 选用品质稳定的元器件，避免引脚镀层氧化问题。若无法替换物料，可通过优化炉温曲线或更换润湿性能更佳的锡膏来减少立碑现象的发生。

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