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行业资讯

提升SMT贴片品质:点焊上锡不圆润问题的原因分析及改善策略

作者:mg游戏官网 2024-05-28 0

在SMT贴片加工流程中,焊点上锡是一个核心环节,其质量直接影响到电路板的功能表现及外观整洁度。然而,在生产实践中,我们有时会遇到焊点上锡不尽如人意的情况,比如焊点上的锡层不够饱满,这种情况会对SMT贴片加工的整体品质造成负面影响。

原因分析:

东莞mg游戏官网锡膏厂家针对此问题,为我们深入剖析了可能导致焊点上锡不饱满的几个关键因素:

  1. 助焊膏中的助焊剂润湿能力不足,难以形成均匀且连续的锡层;

  2. 助焊膏中的活性成分作用有限,难以彻底清除PCB焊盘或SMD焊点表面的氧化物;

  3. 助焊膏的膨胀系数设置不当,可能导致焊点表面出现裂纹;

  4. PCB焊盘或SMD焊点表面氧化严重,妨碍了锡的正常附着;

  5. 焊点部位焊膏涂抹不均或量不足,使得锡层无法完整覆盖焊点;

  6. 红胶在使用前未经过充分搅拌,导致助焊剂与锡粉未能良好融合;

  7. 回流焊过程中,加热时间过长或温度过高,可能致使助焊剂活性降低甚至失效。

改进措施:

为了提升SMT贴片加工中焊点上锡的质量,可采纳以下改进措施:

  1. 选用性能卓越的助焊膏,确保其具备出色的润湿能力和高活性成分;

  2. 在使用红胶前务必彻底搅拌均匀,确保助焊剂与锡粉充分混合;

  3. 精确控制回流焊的温度和时间参数,防止助焊剂因过热而失去活性;

  4. 定期对生产设备进行检查和维护,以维持其最佳工作状态,减少氧化问题的发生。


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