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电子行业的产品生产与产品维修都离不开焊锡材料。焊锡是连接元器件和线路板的介质，我们在电子线路的安置连接和维修中常常用到的焊锡材料是由锡和铅两种金属按一定的比例融合而成的，此中锡所占的比例稍高。
一、锡铅合金焊锡材料
纯锡Sn为银白色，在常温中不易氧化，有光泽，富有延展性，它的熔点为232℃，常温下性质稳定。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的质料呈脆性，为了增长焊料的柔韧性和低落焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以和缓锡的性能。
纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，组成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。
焊锡材料的熔点会随着锡铅比例的差别而有所不同，锡铅合金的熔点低于任何别的合金的熔点。优质的焊锡材料它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，并且凝集后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡材料中铅含量过高导致的。
某种金属可否焊接，是否容易焊接，取决于两个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接器件表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的粘在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能和焊锡材料发生反应，因而，这些金属质料就无法用焊锡来焊接。
二、加锑焊锡材料
由于锡铅合金会在寒冷的温度下会重新结晶，此时的焊锡材料不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶会使焊点膨胀而断裂导致脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就能提高锡铅合金的冷凝点，就可防备焊锡的重新结晶。加锑焊锡材料的比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加铜焊锡材料
焊接极细的铜线时，为防备焊锡及助焊剂对细铜线的腐蚀，就需要使用加铜焊锡材料，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
四、加银焊锡材料
加银焊锡材料我们在电子产品中也是很常用的，它常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一样通常是：锡62%、铅36%、银2% 。
五、加镉焊锡材料
要是在某些对温度敏感的情况下，可以利用加镉焊锡材料，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应当慎谨使用。
