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无铅焊锡膏特点
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  SAC305 系列无铅免清洗焊锡膏,是为适应环保要求而研发的,作为我公司的一款绿色产品,它满足欧盟的RoHS及REACH要求,同时其工艺应用范围广泛。
  
  无铅焊锡膏特点:
  1 焊锡膏体系为无铅焊锡料(SnAgCu体系)研制的,焊锡膏活性适中,润湿性好;
  2 优异的稳定性,可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用;
  3 良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好,抗连锡性能优良;
  4 焊后焊点空洞率低,优良的焊接可靠性;
  5 大幅降低 BGA 未融合现象;
  6 回流窗口工作范围宽,焊后表面绝缘电阻高,电气性能可靠;
  7 优良的保管稳定性,可以常温保存运输;
  8 高技术的抗氧化设计,在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。
  
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