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锡膏制作优化要求
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   本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司
  
  制作优化:
  
  一、印刷
  
  Ø 钢网要求
  与大多数焊锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,免洗无铅锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距,一般选 用 0.12mm 厚度的钢网。
  Ø 印刷方式
  人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
  Ø 钢网印刷作业条件
  免洗无铅锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高相对湿度为 80%)条件下仍能使用。
   
  以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

刮刀硬度
60 ~ 90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450  ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4)× 105pa
 
印刷速度
正常标准: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
 
环境状况
温度: 25 ± 3℃
相对湿度:40 ~ 70%
气流: 印刷作业处应没有强烈的空气流动

  Ø 印刷时需注意的技术要点:
  ① 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
  *确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免焊锡膏受污染及影响落锡性;
  *刮刀口要平直,没缺口;
  *钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物;
  ②应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;
  ③将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致焊锡膏印刷到焊盘外);
  ④ 刚开始印刷时所加到钢网上的焊锡膏要适量,一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左 右;
  ⑤ 随着印刷作业的延续,钢网上的焊锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏;
  ⑥ 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些;
  ⑦ 连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的焊锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在焊锡膏及钢网上;
  ⑧ 若焊锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的焊锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添 加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善;
  ⑨应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性;
  ⑩作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)。 
    
  二、 印刷后的停留时间
  
  焊锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致焊锡膏表面变干,影响元件贴 装及焊接效果,一般建议停留时间最好不超过 4 小时。
   
  三、 焊接后残留物的清除
  
  此免洗无铅锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡,呈透明状,具有相当高的绝缘阻抗,不必清洗。
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