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看到免清洗这个词就知道这是一款焊后无需进行清洗工作的助焊剂，可直接进行下一步操作，也能知道能节省下清洗的时间、人力和溶剂等资源，节省时间也就意味着工艺时间的缩短，生产的效率变高， 直接提高经济效益。
免清洗还能带来一系列的便利性，要想实现免清洗的技术实施，对材料的品质要求就变高，像PCB板和电子元器件都要具有可焊性，还有助焊剂不可以含有卤化物，对助焊剂的腐蚀性也有着要求。还需要注意焊接工艺手段，像在惰性气体保护下焊接等。如果进行免洗，也可以避免清洗过程对焊接的元器件可能带来的损伤，综上所述，免清洗有利于提高产品的品质。
要想实现使焊接后的PCB板无需清洗就能达到相关规定的标准品质，那么选择一个好的助焊剂就显得尤为重要，通常对助焊剂有四个重要参数要求。
一个是低固态含量，免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，并且不能含有松香，这样焊后PCB板面才能做到基本无残留物。
二是免清洗助焊剂要求无腐蚀性，由于它的极低固态含量焊后无法形成绝缘保护层，不会保护有害物质残留在板子上，这样就避免了电路板发生腐蚀和漏电等严重不良情况，所以免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
三是助焊剂的可焊性，为了使助焊剂有一定的抗氧化能力，而且在预热和焊接的整个过程中都能保持一定的活性，就需要在助焊剂中加入某种酸，常用的是非水溶性醋酸系列。
第四个就是含有松香，因为松香活性好，即使残留在电路板上也不会污染或损坏电路板，所以松香是非常好的助剂。
