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免清洗焊接技术是目前电子装配行业中使用最频繁的一种技术，它有着制造成本低，工艺流程简单，无污染等优点，所以深得人们的青睐。
免清洗这一工艺环节是相对传统工艺来说的，少了清洗这一环节，不仅减少了焊锡材料与助焊剂反应后残留物的产生，削减原料消耗，这对保护环境有促进作用，而且也保证了产品的质量，减少了产品设备的保养次数，也在一定程度上节约了生产成本。
免清洗焊接技术包含两种技术，分别是免清洗波峰焊技术和免清洗回流焊技术。免清洗波峰焊是通过设备材料等的改变达到免清洗效果，主要解决元器件和固化后贴装元器件的波峰焊接。免清洗回流焊技术是通过材料选择和工艺控制来实现免清洗效果的，主要解决贴装元器件。
