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焊锡条是一种常用的焊锡材料，在焊锡过程中也会出现各种不良的情况。一般来说焊锡条出现焊接不良的情况，主要是因为焊锡条的助焊剂受热过多，或是PCB板和元器件自身的不良。在焊锡条焊锡过程中，焊锡条出现润滑不良，首先要去判别是不是PCB板外表被氧化，有厚厚一层的氧化膜，还有一种可能是焊锡条的离子杂质过多。
生产焊锡条的车间要时刻保持清洁无污染，最好的就是无尘车间了。无尘对焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。如果焊锡条在焊锡过程中，有包锡现象，这就是通常说的包锡不良，出现这种情况的原因一般有四个，第一是焊锡条的预热温度不够，或是锡炉温度太低，需要做调整。第二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，没有起到辅助焊接作用。第三是没有明确焊锡条的过锡深度。第四是焊锡条在焊锡过程中受到了严重污染，需要及时处理。
若焊锡条在焊锡时出现拉尖现象，这很可能就是焊锡条在熔化过程中，受热不均匀，或者是印制板设计不合理，使得焊锡不顺畅。电子元器件的好坏对焊锡条的焊锡也有深远影响，对进行焊锡条焊锡的工具也要做检查，以及定时维护。
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