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什么是焊锡膏
焊锡膏是伴随着SMT焊接技术而生的一种焊锡材料，焊锡膏是一个成分复杂的产品。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂和表面活性剂以及触变剂等混合而成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有粘性，可以将元器件粘黏在预定的位置，在焊锡工作温度下，溶剂和添加剂进行挥发，同时将被焊元器件和电路板上的焊盘焊接在一起，形成牢固的焊点。
焊锡膏的组成和分类
焊锡膏是由焊锡粉末和Flux的混合物，焊锡膏呈现为灰色的膏状物质。Flux和焊锡粉末混合，可以是混合物不分离，具有很强的粘性。焊锡膏也是一种应用很广的焊锡材料，所以种类也非常的多。按照助焊剂的成分分类有松香型焊锡膏、免清洗型焊锡膏以及水溶性焊锡膏。按照焊锡温度分类有高温焊锡膏、常温焊锡膏和低温焊锡膏。按照金属成分分类有含铅焊锡膏和无铅焊锡膏。
焊锡膏的特性
焊锡膏实质上是具有粘性的膏状体。在使用时，可以有效控制用量，只供给需要焊锡的部分。对于高精密度的贴片焊接可以提供微量焊锡膏。焊锡膏具有通用性，不同的焊锡工艺，也可以使用同样的焊锡膏。焊锡方式也很简单。但是焊锡膏也有一些受限制的方面，如温度，为了保证焊锡膏的品质，必须在冰箱中保存。焊接后，也容易产生焊锡珠。
焊锡膏的使用方法
印刷法，印刷是焊锡膏供给最常用的一种方式，很适合于大量生产的时候使用。
挤压法，适合局部焊锡膏的供给，并且贴装表面不在同一个平面上。
焊锡膏的加热也是讲究方式方法的，给焊锡膏加热的热源主要是红外线，根据不同的使用目的，可以选择局部热风加热或光辐射或镭射或热压等方式。
