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新手在焊接时，常会觉得锡多些对焊接质量有帮助，并且焊接也会容易些。但其实沾锡过多对焊点的电流流通并没有什么帮助，相反还会影响到焊点的强度。为什么会发生焊点沾锡过多的情况呢，除了特意为之以外，还可能是操作不当而导致沾锡过多。
焊接角度
基板和焊接角度不当，最佳的焊接角度使45°，以这个角度进行焊锡容易使焊锡条在脱离电路板时的液滴有大的拉力，而形成较薄的焊点。
焊锡温度低
如果在焊接时，焊锡温度不够，就不能使焊锡条完全进行熔解，或焊锡时间太短使得熔液还没覆盖好焊盘就冷凝。这也是造成不良焊点的因素之一。此时应该增加焊锡温度，再次进行焊接，只要稍加引导一下熔液，就能形成一个好的焊点，并能带走一部分多余的锡。如果焊锡温度不够，助焊剂也不能完全挥发，就会增加助焊剂的残留物，这些残留物对电路板也是一种损害。
