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合金成分
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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85℃热导率 W/（m·K）
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64
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合金熔点
（℃）
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217-220
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铺展面积（通用焊剂）
（Cu；mm2/0.2mg）
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65.59
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合金密（g/cm3）
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7.37
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0.2%屈服
（MPa）
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加工态
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35
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铸态
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——
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合金导电率
（μΩ·cm）
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12
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抗拉强度
（MPa）
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加工态
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45
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铸态
|
——
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锡粉形状
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球形
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延伸率（%）
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加工态
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22.25
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铸态
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——
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锡粉粒径
（μm）
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Type 3
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25-45
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宏观剪切强度（MPa）
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43
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Type 4
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20-38
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热膨胀系数（10-6/K）
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19.1
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项目
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规格值
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测试方法
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粘度（Pa.s）
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200±30
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JIS Z 3284 6
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触变系数 Ti
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0.55±0.10
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JIS Z 3284 6.5.2
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助焊膏含量（WT%）
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11.7±0.4%
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JIS Z 3284 8.1.2
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卤素含量（%）
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0.07±0.03%
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JIS Z 3197 8.1.4.2.1
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扩散率（%）
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75%以上
|
JIS Z 3197 8.3.1.1
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绝缘阻抗（Ω）
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40℃90%RH
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1.0×1011 以上
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JIS Z 3284 3
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85℃85%RH
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5×108 以上
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助焊膏残留腐蚀性
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无腐蚀
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JIS Z 3284 4
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印刷性
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0.2mm
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JIS Z 3284 7
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加热坍塌
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0.3mm
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JIS Z 3284 8
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铜镜腐蚀试验
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无腐蚀
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JIS Z 3297 8.4.2
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助焊膏残留腐蚀性
|
无腐蚀
|
JIS Z 3284 4
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粘着力（N）
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0h
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1.0N 以上
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JIS Z 3284 9
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24h
|
1.0N 以上
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锡球试验
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1-2 级
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JIS Z 3284 11
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