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无铅焊锡膏规格之SAC305
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  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司
 
  专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司生产的焊锡膏,是严格按照行业标准来制作的,并且其中包含了本公司自主研发的焊锡膏特性,焊锡膏技术成熟,规格多样,特性稳定,让焊锡膏原本的特性增强,或是增加焊锡膏的功能特性。
 
  技术规格
 
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
85℃热导率 W/(m·K)
64
合金熔点
(℃)
217-220
铺展面积(通用焊剂)
(Cu;mm2/0.2mg)
65.59
合金密(g/cm3)
7.37
0.2%屈服
(MPa)
加工态
35
铸态
——
合金导电率
(μΩ·cm)
 
12
抗拉强度
(MPa)
加工态
45
铸态
——
锡粉形状
球形
延伸率(%)
加工态
22.25
铸态
——
锡粉粒径
(μm)
Type 3
25-45
宏观剪切强度(MPa)
43
Type 4
20-38
热膨胀系数(10-6/K)
19.1
 
产品规格
 
项目
规格值
测试方法
粘度(Pa.s)
200±30
JIS Z 3284 6
触变系数 Ti
0.55±0.10
JIS Z 3284 6.5.2
助焊膏含量(WT%)
11.7±0.4%
JIS Z 3284 8.1.2
卤素含量(%)
0.07±0.03%
JIS Z 3197 8.1.4.2.1
扩散率(%)
75%以上
JIS Z 3197 8.3.1.1
 
绝缘阻抗(Ω)
40℃90%RH
1.0×1011 以上
 
JIS Z 3284 3
85℃85%RH
5×108 以上
助焊膏残留腐蚀性
无腐蚀
JIS Z 3284 4
印刷性
0.2mm
JIS Z 3284 7
加热坍塌
0.3mm
JIS Z 3284 8
铜镜腐蚀试验
无腐蚀
JIS Z 3297 8.4.2
助焊膏残留腐蚀性
无腐蚀
JIS Z 3284 4
 
粘着力(N)
0h
1.0N 以上
 
JIS Z 3284 9
24h
1.0N 以上
锡球试验
1-2 级
JIS Z 3284 11
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