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焊锡膏和红贴胶片都是应用于SMT贴片焊接中，我们通常知道的是焊锡膏用于SMT中，那么焊锡膏和红贴胶片（简称红胶）在SMT工艺中有什么区别呢？焊锡厂家mg游戏官网带您了解这两者的区别。
焊锡膏在SMT贴片焊接中，先是将贴片固定，然后再通过贴片和焊盘间紧密连接，从而实现了精准焊接，达到通电导电功能。但是红胶只是将贴片固定，将贴片连接在印制板上就好，无需实现通电功能。只有经过波峰焊后才实现了焊接。
焊锡膏在进行焊接时，回流焊机温度较高，而红胶温度稍低一些。在波峰焊接时，涂上红胶的贴片可以一次过波峰焊完成上锡，但是焊锡膏不仅需要多次过波峰焊，还需要进行印刷工艺。
我们可以看出，焊锡膏和红胶两者在SMT工艺中使用有很大不同，建议根据不同的操作选择合适的红胶或焊锡膏，也可以同时配合着使用，效果更佳。
