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SAC305无铅锡膏详细参数说明
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简介


SAC305 系列无铅免清洗高可靠性锡膏,是为适应环保要求而研发的,
作为一款绿色产品,它满足欧盟的RoHS 及REACH 要求,同时其工艺
应用范围广泛。


特点


① 助焊膏体系为无铅焊料(SnAgCu 体系)研制的,焊膏活性适中,润
湿性好;
②优异的稳定性,可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用;
③良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好,抗连锡性能优良;
④ 焊后焊点空洞率低,优良的焊接可靠性;
⑤ 大幅降低BGA 未融合现象;
⑥ 回流窗口工作范围宽,焊后表面绝缘电阻高,电气性能可靠;
⑦优良的保管稳定性,可以常温保存运输;
⑧ 高技术的抗氧化设计,在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。

 

SAC305锡膏

 

1:技术规格

 

SAC305技术规格

 

2:产品规格

 

SAC305产品规格

 

3: 本品具有优异的长时间印刷性。


3.1 本品具有良好的印刷性能,在高温高湿环境下,连续印刷依旧能保
持稳定的可印刷性(下图为锡膏在不同的温湿下连续印刷后的粘度与时
间曲线)。

 

SAC305

 

3.2 本品能在长时间的使用后依旧保持良好的印刷性能及焊接性能。
样品每天印刷4 小时后收起放后冰箱冷藏,第二天再拿出来回温后继续
印刷4 小时,连续一周测试,结果见下图:

 

SAC305

 

SAC305

 

4:良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好。

 

SAC305

 

5: 焊接后低空洞率

 

SAC305

 

6: 良好的BGA 焊接,无虚焊假焊现象

 

SAC305

 

7: 焊后良好的电气绝缘阻抗(高可信赖性),见下表;

 

SAC305

 

8:优良的保管稳定性,可以常温保存运输


8.1 不同保管条件下粘度曲线

SAC305

 

8.2 不同保管条件下印刷及焊接效果对比

SAC305

 

9: SAC305 参考回流曲线

(由于理想的回流曲线受工艺机器设计等因素
影响,故具体炉温曲线请现场调整)。

SAC305

 

10 安全


本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体,因此在回流焊过程
中应有通风装置,保证挥发性气味能及时排出,以保护身体健康,具体
请参见本品的MSDS


11 保存与使用


本品最佳保存在10℃以下,在此条件下保质期为6个月,可在不超
过35℃条件下保存3 个月;
焊膏在使用前应从冰柜中取出,在未开启瓶盖条件下,放置到环境
温度回温,建议回温时间为2小时;
回温后在使用前,应手工搅拌锡膏2-5分钟(机器搅拌1分钟),以
保证更优良的印刷性能;
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开
罐后,若罐中还有剩余锡膏时,应避免敞于空气中放置,建议旋紧
盖子;
本品不得食用,在皮肤直接接触本品后,应立即用肥皂水清洗,直
到完全洗净,废弃时请按相关法律法规处理,具体参见MSDS。

 

SAC305产品相关资料下载:

SAC305无铅锡膏产品资料                                                                 SAC305锡膏MSDS     

 

Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏ROHS检测英文版                                         Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏ROHS检测中文版    

 

Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏卤素检测英文版                                             Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏卤素检测中文版    

 

 

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