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焊锡膏是用于SMT贴片焊接技术的一种焊锡材料。尽管焊锡膏是随着SMT技应运而生的，但是在焊接过程中还是会有一些不良的焊接情况发生。在焊接中，焊锡膏常会在SMT焊锡技术中发生什么样的不良情况呢。
首先很可能发生焊锡膏的图形错位。这是由于钢板对位不当与焊盘发生偏移，使得印刷机的印刷精度不够，这才造成了焊锡膏的图形错位现象。焊锡膏在焊锡过程中发生焊锡膏图形错位很可能会引起桥连，影响电路的导通问题。这个时候应当及时调整钢板的位置，调整印刷机的精度。及时纠正错误才是不让问题扩大的良方。
不仅有图形错位的不良，还会出现焊锡膏图形拉尖，有凹陷。出现这种焊锡膏不良情况，应该是刮刀使用的压力太大，而橡皮刮刀硬度不够或者是模板窗口较大导致的。出现焊锡膏图形拉尖会造成焊锡材料量不足，易发生虚焊现象，并且焊点强硬度差。此时应当调整印刷压力，更换金属刮刀，改进模板窗口的设计。解决问题，最重要的就是对症下药，快速有效的解决问题。
如果出现焊锡膏图形不均匀，发现有断点，这很可能就是模板窗口壁的光滑度不够，或是印刷板使用次数过多，没有及时清除残留的焊锡膏。如果焊锡膏的触变性不好也容易导致断点的产生。断点的产生也会使焊料不足，发生虚焊，处理办法就是将模板清洗干净，保持光滑度。
若发生焊锡膏图形被污染的现象，问题原因可能是焊锡膏本身质量不好，或是模板不干净。这也会容易发生桥连现象。较好的解决办法就是更换焊锡膏以及清理干净钢板。
