焊锡膏是SMT焊锡工艺生产中的主要辅助材料之一，选择一款优质的焊锡膏就影响着焊接的效果，焊接效果决定了电子产品的质量。可见焊锡膏自身质量的好坏对焊锡效果来说是很重要的因素。
焊锡膏的选择标准：
1、目数。目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。在国内焊锡厂多用焊锡粉的“颗粒度”来对不同的焊锡膏进行分类，而在国外的许多焊锡厂商或着进口的焊锡膏常用“目数（MESH）”的概念来进行焊锡膏的分类，在实际焊锡粉的生产过程中大多用几层不同网眼的筛网来收集焊锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的焊锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的焊锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，所以这个值其实是不准确的。
那么目数是怎么回事呢，焊锡膏目数指标越大，那么该款焊锡膏中的焊锡粉的颗粒直径就越小，而当目数越小时就表示焊锡膏中焊锡粉的颗粒越大。如果焊锡膏的使用商按焊锡膏的目数指标来选择焊锡膏的话，应当根据PCB板上距离最小的焊点之间的间距来确定目数。如果有较大间距时可选择目数较小的焊锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏，一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。通过目数来选择合适的焊锡膏，这样得到的结果也较为准确。
2、合金成分。一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金就可以满足焊接要求；对于有银或钯镀层器件的焊接，一般选择合金成分为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏。对于有不耐热冲击器件的PCB板焊接选择含铋的焊锡粉。
3、焊锡膏的粘度。在SMT的工作流程中因为从印刷（或点注）完焊锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB板的过程，在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊锡膏不变形、已贴在PCB焊锡膏上的元件不移位，所以就要求焊锡膏在PCB板进入回流焊加热之前，具有良好的粘性并能适当的保持一段时间。
高粘度的锡膏具有焊点成桩的效果，较适于细间距印刷。而低粘度的焊锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点，另外焊锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下焊锡膏的粘度会随着温度的升高而逐渐降低。
焊锡膏的选择标准除了上面提到的其实还有很多中方法，需要我们在工作中注意到这些，做个有心人，选择焊锡膏的时候要尽量避免出现不良情况。
