本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司 2015-9-25
如今，各大电子厂已经纷纷开始使用免清洗助焊剂，这免清洗助焊剂和普通助焊剂有何不同？什么是免清洗？如何实现环保？为了弄清这些问题，就请继续往下看。
免清洗是指PCBA生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下进行焊锡，焊接后电路板上的残留物极少，无腐蚀，并且电子器件表面还具有极高的绝缘阻抗，不需要清洗液能达到离子洁净度的标准，可以直接进行下一道工序。
免清洗可不是不清洗，以往使用的都是传统的松香助焊剂或有机酸助焊剂两类，焊接完后板面上有残留物，一般情况下都需要清洗，只是即使不清洗也能满足部分低成本产品的焊锡要求，这是不清洗，并非我们所说的免清洗。
1.节约成本，提高经济效益；节约的就是清洗工艺部分的成本，还有时间。想想，时间是否是制造的重要成本之一呢，节约了时间不正就能提高效率吗。
2.提高产品的质量；之所以能免清洗，是因为助焊剂中不含有有毒物质以及腐蚀性物质，所以采用免清洗工艺，就有效避免了被焊件受到清洗的损伤，大大提高了产品的良率。
3.利于环保；免清洗，证明其中不含有消耗臭氧层物质，大幅度减少了挥发性有机物VOC的使用，对保护臭氧层起到了贡献作用。
要想使焊接后的PCB板面，不清洗就达到规定的质量水平，对助焊剂有以下要求：
1.低固态含量；传统的助焊剂有较高的固态含量，达20%-40%；中等的固态含量有10%-15%，较低固态含量也有5%-10%，用这些固态含量的助焊剂，焊接后，PCB板或多或少还是会有残留物，还是免不了清洗着一工序。而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，可谓是真正之低。并且免清洗助焊剂中的成分不能含有松香，所以能够做到基本无残留。
2.无腐蚀性；免清洗助焊剂成分中不含卤素，表面绝缘电阻>1.0×10¹¹Ω。传统助焊剂中因为有较高的固态含量，焊接后能将部分有害物质包裹住，无形中成为一层保护膜。但是免清洗助焊剂只具有极少的固态含量，无法形成绝缘保护层，如果助焊剂中含有有害物质，后果就很严重，所以免清洗助焊剂中是没有卤素成分的。
3.助焊剂的可焊性高；可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，常顾此失彼。为了助焊剂在焊接时具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的过程中还能一直保持活性，助焊剂中就必须含有酸性物质。免清洗助焊剂中常用的是非水溶性醋酸系列，成分中可能还含有氨、胺和合成树脂，不同比例也会影响助焊剂的活性和可靠性。免清洗助焊剂的扩展率≧80%。
4.环保；免清洗助焊剂无毒、无强烈刺激性气味，对环境基本不会污染甚至是伤害，操作安全指数高。
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