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免清洗助焊剂宜采用什么样的焊锡工艺
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  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司    2015-9-28

  使用免清洗助焊剂,其焊锡工艺虽与普通助焊剂没有太大差异,但是焊锡的方式方法却要注意需满足免清洗技术的要求。免清洗助焊剂在焊接时,是怎样的情况呢,一起来了解一下吧。

  为了能达到更好的免清洗效果,助焊剂的使用需要严格管控,特别是两个重要参数,一个是固态含量,还有一个是涂敷量。一般来说,助焊剂的涂敷方式有两种,发泡式和喷雾法。要注意在免清洗工艺中,是不可以使用发泡法的。因为若使用发泡法,助焊剂就要放置在敞开的容器内,因为免清洗助焊剂的溶剂含量很高,很容易挥发,这就使得助焊剂里的固态含量升高。所以若想在生产过程中用比重法控制助焊剂的成分保持不变,这是有些难度的,并且溶剂的大量挥发是一种污染和浪费。

  第二个原因是因为免清洗助焊剂的固态含量非常低,不利于发泡。第三是涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,导致涂敷不均与,过量的助焊剂残留在PCB板面的边缘处,根本无法达到理想的免清洗效果。

  所以相比之下,喷雾法是较为适用于免清洗助焊剂的涂敷的。将助焊剂放置在一个密封的加压容器中,通过喷口喷射出雾状的助焊剂,涂敷在PCB板面上,并且喷射器的喷射量、喷射宽度以及雾化程度都是可以进行调节的,可以精准的控制助焊剂的量。使用喷雾法,涂敷在板面上的助焊剂很均匀,这就保证了焊接后PCB板面能满足免清洗工艺的要求。

  要知道助焊剂是被密封在容器内的,这就不需要考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分,这样就能够保持助焊剂的成分比例不变,于发泡法相比能减少近一半的稀释剂用量。所以说免清洗助焊剂在进行焊锡时适宜采用喷雾涂敷法。最后还有一个安全提醒,助焊剂中含有较多的易燃性溶剂,形成雾状时也到带有爆燃的危险性,所以使用时注意要有良好的排风设施以及保险的消防工具。安全生产,从细节做起。


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