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无铅焊料最新的技术要求
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本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司    2015-10-7

  无铅焊料首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质。要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些技术要求
  1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为1500℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225-230℃)。
  2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30-90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果;
  3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
  4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;

    

    

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  5、成本尽可能的降低,目前能控制在锡铅合金的1.5-2倍,是比较理想的价位;
  6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
  7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
  8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
  9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
  10、与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。

  以上为mg游戏官网焊锡总结的无铅焊料的最新技术要求。

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