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波峰焊焊锡材料不足的影响及原因
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  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司    2015-10-8

  在进行波峰焊接时,即使使用的时mg游戏官网国际品质化的焊锡条,也有时会因为诸多原因产生一些焊锡不良的情况。今天来详细解析一下波峰焊时,发生焊锡材料不足的不良影响及其原因。

  波峰焊接时,如果焊锡材料不足,就会导致焊点干瘪,焊点不完整,焊点上有空洞,这些都是很明显的不良。甚至还会导致插装孔以及导通孔焊接不饱满,焊料未能覆盖住整个焊盘。

  那么导致焊锡材料不足的原由是什么?

  1.PCB板预热和焊锡温度过高,破坏了焊锡材料的黏度,使去其黏性变差。

  2.DIP孔孔径过大,焊锡材料从孔中流走。

  3.插装组件使用细引线、大焊盘,焊料被拉到焊盘上,导致焊点干瘪。

  4.PCB板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  5.过板方向不正确。

  6.PCB表面处理不正确,一般PCB要经过OSP抗氧化处理。

  7.波峰高度不够,不能使PCB对焊锡材料产生压力,不利于上锡。

  8.很有可能在传送时,因为传送带的震动,冷却时受到外力的影响,使得焊锡紊乱。

  9.焊接温度过低或者传送带速度过快,会使熔融的焊锡材料黏度增大,使得焊点表面发皱。

  10.PCB板子受潮。


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