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焊锡条出现的各种问题
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焊锡条焊接出现的各种问题?

  

焊锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现,

比如焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。下面东莞市mg游戏官网焊锡厂将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答:

  

焊锡条的焊点出现不完整的现象;

 主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多,还有一种情况就PCB板或元器件

本身质量有问题。

  

焊锡条焊接经常有锡球出现;

 原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会出现以上的现

象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够,使板上的助焊剂风干,这样可以

减少锡球的出现;

 

焊锡条的润滑出现不良;

 主要原因是由于PCB板的表面出现氧化,有比较严重的氧化膜,还有就是焊锡

条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时

刻清洁无污染,当然密封无尘车间最好,这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有

帮助的。

 

焊锡条焊接时出现包锡的现象,即我们说的吃锡不良。

 这个原因有好几个,一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低;二是焊锡条使用的助焊剂活性不够,起不到辅助焊接的作用;三是焊锡条的过锡深度不精确;四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

 

焊锡条的焊点出现拉尖,即冰柱。

 这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀,还有就是PCB的设计不是很合理,当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化,所以对于设备我们要经常检修和保养。

 

焊锡条的润滑出现不均匀;

 原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重,出现很严重的氧化现象,使得焊锡

条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。

 

在焊锡制程中总是存在不良焊点,生产中我们根据其现象,分析出原因进行调整,以使不良焊点比率控制在最低值。焊接过程中缺陷及相应对策,如表所示:

缺陷描述 

产生原因 

相应对策 

漏焊及虚焊

1.PCB或零件脚的可焊性不良; 
2.助焊剂涂覆不良; 
3.零件死角或锡炉角度造成: 
4.水气污染助焊剂; 
5.PCB设计不规范; 
6.SMD长度方向和输送带方向相同。 

1.解决PCB或零件脚的可焊性不良; 
2.调整助焊剂涂覆; 
3.减少零件死角或锡炉角度造成: 
4.清除污染助焊剂; 
5.调整PCB设计不规范; 
6.SMD长度方向和输送带方向垂直。 

焊点短路

1.焊盘设计间距过小: 
2.Sn/Pb焊料中Sn过低; 
3.输送带速度过快; 
4.焊接及预热温度过低; 
5.助焊剂比重低于标准。 

1.调整焊盘设计间距; 
2.增)JlSn/Pb焊料中Sn; 
3.降低输送带速度; 
4.升高焊接及预热温度; 
5.调节剂比重到标准值。 

锡球或锡渣

1.预热温度低; 
2.焊锡膏、助焊剂有水气; 
3.输送带速度过快; 
4.焊锡膏氧化或过期。 

1。增加预热温度; 
2.清除焊锡膏、助焊剂水气; 
3.降低输送带速度; 
4.换新的焊锡膏。 

润焊不良 

1.PCB矛I零件脚可能被污染或氧化; 
2。助焊剂活性与比重选择不适当: 
3.锡炉内焊料的成份有问题。 

1.换PCB并I零件; 
2.调整助焊剂活性与比重: 
3.调整锡炉内焊料的成份。 

锡桥

1.PCR设计末考虑锡流方向或靠太近: 
2.零件弯脚不规律或零件脚彼此太近: 
3.PCB或零件脚焊锡性不良: 
4.助焊剂活性不够; 
5.预热不够; 
6.PCB浸锡太深。 

1.调整PCB设计; 
2.调整零件弯脚; 
3.调整PCB或零件脚焊锡性; 
4.增加助焊剂活性; 
5.适当提高预热温度; 
6.减4、PCB浸锡深度。 

冰柱拉尖

1.PCB或零件本身的焊性不良: 
2助焊剂的活性不够,不足以润焊; 
3.零件脚与零件孔的比率不正确; 
4.PCB表面焊接区域太大时,造成表 
面熔锡凝固慢,流动性大; 
5。PCB过锡太深; 
6.锡波流动不稳定。 

1.调整PCB或零件焊性; 
2.增加助焊剂的活性; 
3.调整零件脚与零件孔的比率; 
4.减少PCB表面焊接区域; 
5.减4、PCB过锡深度; 
6.保持锡波流动稳定。 

包锡

1.过锡的深度不正确; 
2.预热或锡温不正确; 
3.助焊剂的活性与比重选择不当: 
4.焊料成份已被污染。 

1.调整过锡深度; 
2.调整预热或锡温; 
3.调整助焊剂的活性与比重; 
4.查明原因,清除污染。 

SMD掉件

1.焊锡输送速度慢; 
2.回流焊工艺不正确; 
3.助焊剂活性过高; 
4.红胶特性不良: 
5.SMD表面处理有问题。 

1.加快焊锡输送速度,缩短焊接时间 
2.检查回流焊工艺是否正确: 
3.使用低活性的助焊剂; 
4.检查红胶使用方式、方法及产品质量有 
问题; 
5.使用镀镍再镀锡铅处理的SMD。 

 

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