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焊锡
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      焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,焊锡材料有铅焊锡、合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。

        标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

        焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。

 

        焊锡丝

                焊锡丝, 英文名称:solder wire标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

        根据合金材料分类分为锡铅合金焊锡丝,纯锡焊锡丝,锡铜合金焊锡丝,锡银铜合金焊锡丝,锡铋合金焊锡丝,锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝。

        根据化学成份来分类为:松香芯焊锡丝,免清洗焊锡丝,实芯焊锡丝,权脂型焊锡丝,单芯焊锡丝,三芯焊锡丝,水溶性焊锡丝,铝焊焊锡丝,不锈钢焊锡丝

        根据熔解温度来分类为:低温焊锡丝,常温焊锡丝,高温焊锡丝

 

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电子原器件焊接使用的焊锡丝,是由锡合金和助剂组成,在电子焊接时,焊锡丝与电烙铁配合,将焊锡丝中的金属加到电子原器件的表面和缝隙中,固定电子原器件。焊锡丝成份与质量,会影响焊锡丝的化学性质、机械性能、物理性质。 

 

助剂是焊锡丝的重要组成部份,没有助剂的焊锡丝进行电子原件的焊接是不可能的,这是因为它不具备润湿性、扩展性。而进行的焊接将会产生飞溅,焊点形成不好,好的助剂的性能才会有焊锡丝优益的焊接性能。

 

        焊锡条

        锡焊条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。

 

        根据液相线温度临界点不同焊锡条可分为:高温焊锡条和低温焊锡条。

   液相线温度高于锡铅共晶熔点183度的焊锡条为高温焊锡条,相对来说液相线温度低于锡铅共晶熔点183度的焊锡条为低温焊锡条。

 

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        根据化学性质可分为:抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。

  抗氧化焊锡条:具有优良的湿润性和可焊性,焊点饱满、均匀,良好的抗氧化能力,流动性高,焊接性强,融化时浮渣极少,在浸入和波峰焊接中极少氧化,焊接效果极佳是省锡的经济型焊锡条。

 高纯度低渣焊锡条:其采用的原料是100%电解锡、铅或者锡铅合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点,使其能适应于各种焊接过程。 

 

        焊锡膏

          别名锡膏,英文名solder paste,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色膏状混合物。

   根据铅含量可分为有铅锡膏及无铅锡膏

   根据熔点温度分为:低温锡膏,中温锡膏,高温锡膏

      无铅中温锡膏:熔点:144-179
无铅高温锡膏;熔点:217
无铅低温锡膏;熔点:138度,当贴片的元器件无法承受200及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200

 

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